（来源：上观新闻）
这个平🌛台靠SoIC-🌋X芯片堆叠技术，🇰🇵🐺把电学芯片和🇸🇩光子芯🐸片直接🐋3D叠在一起💆♂️🛏。以下为精彩观🛫点： 1🖐.对企🕔业来说，要真正📝🦃用好AI，目前⌚✊还有三🇬🇬个特别🇿🇲🔔现实的✊瓶颈—😰🤛—“装🇸🇭不上”，AI部🎀📒署难题；“🍛💀不敢用”，AI👈🇲🇸安全难题；“🛩用不起”🚾⛸，AI成🤸♂️🇮🇨本难题🇹🇬😹。报道援引🚙熟悉相关事务🇯🇴的知情人士透🚫露，Terafa🤺b团队在过去🈹数周内🇻🇺广泛接🇬🇫📎触芯片产业链上下🧩😙游企业，涵9️⃣盖了光罩制🇸🇱造商、基板供应商🎎以及刻蚀、沉👓积、清洗、测试等🥫🇦🇮各类设👇备厂商🐟。
回收效果对比🇱🇦（图源🇨🇲/企业） 随着🦒AI算力🚱🦢芯片、高性👨⚕️能计算（HPC）🧖♀️及消费电✝子对轻薄化需求㊙的爆发🗽♠，2.5D🌼/3D💎👨👨👦👦封装、晶圆♨级封装（WLC📯➗SP）🇲🇽🇬🇦等先进封👩🦲🏨装技术渗透🕵率持续提升👷，而这些工艺几🇱🇸乎无法避开临⛈时键合技🍂🌕术🇬🇾。A D🛵eep🚡🇧🇻Seek的底层👨模型能力🔪🔊仍然很强👩🚀🌋。
